高硅铝合金激光封焊与焊接接头的工艺研究
作者:
作者单位:

中国空间技术研究院西安分院,西安,710000

作者简介:

通讯作者:

孙鹏,男,工程师,E-mail:272367851@qq.com。

中图分类号:

TN454

基金项目:


Laser Welding Technology on High-Silicon Aluminum Alloy andIts Welded Joint
Author:
Affiliation:

China Academy of Space Technology (Xi’an), Xi’an, 710000, China

Fund Project:

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    摘要:

    针对高硅铝合金电子封装管壳激光封焊后,焊接接头附近易出现裂纹,产品密封成品率低的问题,提出了一种具有预热-焊接-后处理的激光脉冲波形。通过研究激光封焊工艺参数与管壳焊接结构的作用关系,以及焊接接头部位的微观结构,确定了符合可靠性要求的管壳焊接接头的结构,避免了裂纹等缺陷的发生,并通过了可靠性验证,将其应用到宇航用混合微电路生产中,产品合格率得到了极大的提升。

    Abstract:

    During laser welding high silicon aluminum (50% Si) with lid (27% Si), the welded joint crack is often found in the production process. An improved laser welding process with preheating, welding, and post-treating is described in this paper. By analyzing the relation between the process parameters of laser welding and the microstructure of welded joint,the qualified structure of welded joint without crack is obtained, which passes the reliability verification and has be used in the space hybrid microcircuit production. The yield is also greatly improved accordingly.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

孙鹏,张婷,张亚楠.高硅铝合金激光封焊与焊接接头的工艺研究[J].南京航空航天大学学报,2019,51(S1):44-49

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  • 收稿日期:2019-04-09
  • 最后修改日期:2019-06-20
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  • 在线发布日期: 2019-10-22
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