一种考虑温度影响的SiC JFET的数据驱动模型
DOI:
作者:
作者单位:

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

基金项目:


Data Driven Model for SiC JFET with Thermal Effects
Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    提出了基于数据驱动建模思想建立考虑温度影响的常断型SiC JFET器件模型的方法,解决了目前物理建模方法应用于功率半导体器件建模过程中器件自身结构、材料等参数获取困难的问题。根据常断型SiC JFET器件手册的图表信息并结合部分实测数据,在Saber软件中建立其热电耦合模型。通过对其静态特性和动态特性的仿真和实验研究,验证了考虑温度影响的常断型SiC JFET数据驱动模型的准确性。该数据驱动建模方法可以推广应用于其他功率半导体器件如功率SiC MOSFETs和GaN FETs等的建模。

    Abstract:

    A data driven model with thermal effects is proposed for normally-off SiC JFET. The novel features of the model are that the modeling method saves the trouble of obtaining the physical parameters and takes the temperature of SiC JFET into account. These are particularly important because the device′s physical parameters on materials and dimensions are hard to obtain and temperature affects the other major parameters. The model is implemented in Saber software based on the characteristics of the datasheet and the test data. Both simulation and experiment tests are carried out for the research of static characteristics and switching characteristics, which verify the accuracy of the model. Besides, the method of data driven modeling can also be applied to other modern power devices, e.g. SiC MOSFETs, GaN FETs, etc.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

朱 萍,王 莉,阮立刚.一种考虑温度影响的SiC JFET的数据驱动模型[J].南京航空航天大学学报,2014,46(1):150-158

复制
分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期: 2014-03-21
  • 出版日期:
文章二维码
您是第位访问者
网站版权 © 南京航空航天大学学报
技术支持:北京勤云科技发展有限公司