耐高温低发射率涂层的低温固化及抗热震研究
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Low Temperature Curing and Thermal Shock Resistance ofHeat-Resistant Low-Infrared-Emissivity Coatings
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    摘要:

    为了降低耐高温低发射率涂层固化温度,分别向涂层中加入固化剂和不同粒径的CeO2填料来调节涂层固化的化学交联和物理失水过程。研究了氟硅酸钠和CeO2粒径对涂层低温固化时的交联度及抗热震性能的影 响。采用透射电镜对硅酸盐粘合剂三维网络状结构进行表征,用扫描电子显微镜观察涂层表面孔隙分布,并用IR-2型发射率测量仪测量涂层的发射率。研究表明,通过本文方法可实现涂层在35 ℃低温固化并保持良好的抗热震性能,抗热震可达40次,且仍满足低发射率要求, 最低发射率为0.376。

    Abstract:

    To reduce the curing temperature of heat-resistant low-infrared-emissivity coatings, the curing agent and the CeO2 packing with different grain sizes are added into the coatings to adjust the chemical cross-linking and physical water loss of the curing coatings, respectively. The effect of curing agent and CeO2 size on the cross-linking degree and thermal shock performance of coatings is investigated. Three-dimensional network structure of the silicate binder is characterized by transmission electron microscopy (TEM). The pore distribution of the coatings is observed by scanning electron microscope (SEM). And then, the infrared emissivity of the coating is measured by IR-2. The results show that, coatings can not only cure at low temperature (35 ℃) and maintain the good thermal shock performance (40 times), but also keep low infrared emissivity with the lowest one of 0.376.

    参考文献
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    引证文献
引用本文

刘宁 徐国跃 谭淑娟 曾祥雄 李卫.耐高温低发射率涂层的低温固化及抗热震研究[J].南京航空航天大学学报,2017,49(1):45-49

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